一、交易条件

拟募集资金总额:视征集情况而定

保证金:1000万元

拟募集资金对应持股比例:不超过17%

拟新增注册资本（万元）:不超过7736.1290万元     

拟新增投资人数量:不超过3家

拟增资价格:视市场征集情况而定

原股东是否参与增资:未明确  职工是否参与增资:否

增资后企业股权结构:本次增资完成后，国有控股股东中移物联网有限公司持股比例不低于54.94%。

募集资金用途:本次募集的资金将主要用于补充增资人营运资金进行芯片量产流片、加强研发投入。

二、公司简介

为积极落实国企改革三年行动计划， 贯彻国务院国有企业改革领导小组办公室《关于加快推动“科改示范企业”实施综合改革有关事项的通知》指示精神， 打造一批国有科技型企业改革样板和自主创新尖兵， 依据中国移动“科改示范行动”整体改革布局， 芯昇科技有限公司于2020年12月29日在南京注册成立， 注册资金25000万元，并于2021年7月独立运营。

芯昇科技有限公司 是中移物联网有限公司出资成立的全资子公司。 围绕物联网芯片国产化，芯昇科技以促进国家集成电路产业振兴为目标， 以“创芯驱动万物互联，加速社会数智化转型”为使命， 致力于成为“最具创新力的物联网芯片及应用领航者”， 目前已形成“通信芯片+安全芯片+MCU”的产品体系， 和“芯片+解决方案”双轮驱动的业务布局。

三、产品与服务

（一）通信芯片

1、NB-IoT

（1）CM6610

是一款适用于低速IoT场景的高性能、高集成度的SOC芯片。该芯片完全兼容3GPP TS 36.211协议，同时为了方便用户使用，芯片内部集成了协议栈和SIM卡接口。

支持699MHz~960MHz，1.71GHz~2.2GHz频段，符合中国移动、中国电信、中国联通NB-IoT模组技术规范和测试要求；采用 QFN 6mmx6mm封装形式，使模组设计减少基板层数，进一步降低成本。

物联网在终端、传输网络、业务系统都存在安全威胁，包括关键信息获取、非授权访问、假冒终端节点、病毒/漏洞攻击等，物联网终端市场亟需基于安全芯片的物联网安全解决方案。CM6610支持多种加密算法模块，适用于多种安全应用场合；提供增强的安全特性，提高芯片的安全性和可靠性;解决了NB-IoT商用部署进程中对于低运算负荷、高保密性能的数据加密的迫切需求。

（2）CM6620

中国移动CM6620NB-IoT是一款高性能低成本、超低功耗、高集成度的SoC通信芯片，支持3GPP Rel14 NB-IoT标准，集成片上RF和PA以及低功耗PMU，实现广域低功耗物联网单芯片解决方案，目标为成本、功耗敏感型物联网市场提供极有竞争力的芯片产品。

中国移动CM6620采用32 bit RISC-V CPU内核，最高工作主频192MHz，支持DSP指令，集成128KB指令SRAM和256KB数据SRAM，集成2MB或4MB NOR Flash，内置多路12bit 1Msps ADC，1个温度传感器，集成多路UART、I2C、SPI、SIM、PWM、GPIO等应用接口。

2、LTE-Cat1

CM8610

中国移动CM8610 是全球首颗 RISC-V 内核架构的 LTE-Cat.1 SOC 通信芯片。采 用 自 主 可 控 RISC-V 内 核，22nm 先 进 工 艺， 集 成 射 频，PMU，Modem 以及 AP，可以实现超高集成度单芯片解决方案，全面满足工业物联网 2G 转 4G 的各种应用场景需求。

CM8610芯片集成了基带、射频和电源管理，并集成PSRAM颗粒和Flash颗粒，具有非常高的集成度。CM8610芯片采用22nm先进工艺，采用先进的低功耗架构设计，支持eDRX和PSM等低功耗模式，具备显著的低功耗特性。在Cat.1bis制式下，CM8610芯片可以提供最大5Mbps上行速率和10Mbps下行速率，支持LTE-TDD/FDD制式，支持全球主流运营商频段。同时支持VoLTE，可选集成eSIM。

（二）安全芯片

1、eSIM

（1）C2X2

C2X2是一种专门为物联网设计的SIM卡产品，采用DFN-8封装方式封装，尺寸仅为2mm x 2mm x0.75mm, 是全球最小尺寸贴片式eSIM卡，并完全兼容传统SIM卡的全部功能。

C2X2支持2G/3G/4G/5G及NB-IoT等多种通信制式，同时增加空中写卡功能，成本更低，适用多种应用场景。

C2X2具有高集成、高可靠、不易拆除、稳定性好等特点，适用消费级和工业级等多种工作环境。C2X2可以直接集成在模组/终端设备中，该产品已在在中移模组、其他厂商的模组及PCBA方案板中广泛使用，适用于金融POS、车联网、可穿戴、能源表计、共享新零售等行业。

（2）C5X6

C5X6贴片卡是物联网行业广泛使用的一款SIM，采用DFN-8封装方式封装，尺寸5mmX6mmX0.75mm，完全兼容传统SIM卡的全部功能，该尺寸产品在物联网行业市场占有率极高。

C5X6贴片卡支持2G/3G/4G/5G及NB-IOT等多种通信制式，同时增加空中写卡功能，成本低，适用多种应用场景。

C5X6贴片卡具有高可靠性、不易拆除、稳定性好等特点，适用消费级和工业级等多种工作环境，5X6贴片卡可以直接集成在模组/终端设备中，广泛用用于金融POS、车联网、能源表计、共享新零售等行业。

2、SE-SIM

（1）CS18S

CS18S是一款支持NB/2G/4G/5G多种制式的通信芯片，同时也是一款支持AES/3DES/RSA/ECC/SHA256/SM2/SM3/SM4/SM9等加密算法的安全芯片。加密算法集成在SE-SIM卡中，无需改动硬件设计，即可实现数据加解密。

（三）MCU

通用MCU

（1）CM32M10xA

CM32M10xA系列采用32、bit、ARM、Cortex-M4内核，最高工作主频108MHz，支持浮点运算和DSP指令，集成最高达128KB嵌入式加密Flash，32KB SRAM，集成可用于流量计量的低功耗外设、集成丰富的高性能模拟器件，内置1个12bit 5Msps ADC，2路独立轨到轨运算放大器，2个高速比较器，1个1Msps 12bit DAC，支持多达24通道电容式触摸按键，集成多达320段的Segment LCD驱动, 集成多路U(S)ART、I2C、SPI、USB、CAN等数字通信接口,内置密码算法硬件加速引擎。

（2）CM32M43xR

CM32M43xR系列MCU芯片采用32bit RISC-V Nuclei N308内核，最高工作主频144MHz，集成FPU，支持DSP指令，集成高达512KB嵌入式加密Flash，144KB SRAM，集成丰富的高性能模拟功能模块及通信接口，内置4个12bit 5Msps ADC、4路独立轨到轨运算放大器，7个高速比较器，2个1Msps 12bit DAC，支持多达24通道电容式触摸按键，集成多路U(S)ART、I2C、SPI、QSPI、CAN等数字通信接口，内置密码算法硬件加速引擎。

四、财务状况

五、股权结构

六、项目图片

1.投资人须为中国境内（不含港澳台）依法注册并有效存续的企业法人、合伙企业或其他经济组织（以营业执照为准）。投资人的直接股东或直接权益持有人中均不得为中国以外的法人或其他组织（需出具书面承诺）。 2.投资人过往三年内无对本次增资造成实质障碍的违法违规记录（提供书面承诺；不满三年，按照公司成立之日起计算）。 3.投资人应为实际投资方，不得存在代持/委托持股行为（提供书面承诺）。 4.投资人符合法律法规及监管机构关于投资本次增资人的出资人资格的规定（提供证明文件及书面承诺）。