一、交易条件

保证金金额或比例：意向投资方拟投资总额的30%

拟募集资金金额：择优确定

拟募集资金对应持股比例或股份数：不超过15%

拟征集投资方数量：1个

融资方所在地区：江苏省扬州市

融资方所属行业：计算机、通信和其他电子设备制造业

涉及非公开协议增资情况：原股东增资

原股东是否放弃优先认缴权：否

增资后企业股权结构：本次增资完成后，融资方原股东持股比例合计不低于85%，通过北交所公开引入的投资方持股比例不超过15%。

募集资金用途：扩充融资方主营产品的产能，增加关键技术的研发投入，补充融资方流动资金、改善资产负债结构，推进融资方车用功率模块的发展。

二、公司简介

扬州国扬电子有限公司位于扬州市经济开发区吴州东路188号，是中电国基南方集团有限公司控股公司，是“宽禁带半导体电力电子器件国家重点实验室”的重要实体单位，专业从事以SiC为代表的新型半导体功率模块的研制和批产，主要产品涉及SiC功率模块、IGBT模块、IPM模块、SiC分立器件等系列产品，拥有设计、仿真、测试、生产、可靠性等一流的研发和工艺平台。目前拥有员工130余人。

公司装备科研生产许可证、装备承制资格证、国军标质量管理体系、三级保密资格证等军品资质齐全，并已通过IATF16949：2016汽车体系认证。公司六大系列600多款产品已广泛应用于工业传动、新能源发电、新能源汽车等工业领域及海、陆、空、天等装备配套中，所产功率模块覆盖电压600V-6500V、电流10A-3600A等各规格等级产品。先后承担了国家和地方各类科研及产业化项目数十余项，产品获得了多项国内外先进水平鉴定与高新技术产品认证，已申请各类专利113项，是江苏省“高新技术企业”。

公司现有万级超净车间2000平米，拥有科研、实验、生产等国际先进设备/仪器数百台套，从芯片贴装、焊接、清洗、键合等均实现了自动化生产，现有产能150万只/年。公司强化全员质量意识，坚持“严、慎、细、实“的作风，先后通过了质量、环境、职业健康安全等各项体系认证。

三、核心技术

以碳化硅为代表的第三代半导体技术，代表着国家战略，是集成电路领域能够有可能实现换道超车的一个关键的制高点。

当前，以碳化硅为代表的第三代半导体技术蓬勃发展，在新能源领域应用广泛。国扬电子依托于母公司——中国电科五十五所的人才技术优势，企业已经六大系列600多款产品得到成功应用。

国扬电子作为在碳化硅宽禁带半导体领域的实体单位，在国内的话目前还是处于领先的地位，随着整个的技术发展和产业化的带动，公司的多种产品逐步逐步会推向市场，走向产业化。

据了解，企业研发的碳化硅功率模块可以有效延长新能源汽车续航里程，改善驾乘体验。目前有多款产品已经应用到主流新能源汽车。

它在电能转换方面可以节约大约5%-10%的能耗，延长续航里程，可以更好地解决新能源汽车里面关键的电控部分的一些性能指标，让驾乘人的噪声、震动这种体验感会明显改善。

此次项目的成功获批更加坚定企业发展第三代半导体技术的信心。当前市场竞争激烈，企业将力争在未来2-3年内形成有效的核心技术储备，同时实现规模和效益的双提升。项目产业化后，碳化硅芯片将形成年产1000万颗的能力，功率模块形成年产15万只的能力，新增营业收入1.5亿元，利税1500万元。

四、财务状况

五、股权结构

六、已授权专利

七、其他披露事项

1.本项目募集资金超出新增注册资本的部分计入资本公积，归新老股东共同享有。

2.融资方原股东拟采用非公开协议方式同步参与本次增资，增资价格与外部投资方一致。本项目完成后，融资方注册资本拟增加至不超过19744万元。

3.本项目公告期即为尽职调查期，根据融资方的安排开展尽职调查工作，意向投资方须向北交所提供加盖公章的营业执照副本、公司章程(或合伙协议)、授权委托书及保密承诺函后，方可查阅相关文件，同时融资方有权对意向投资方进行反向尽职调查。本项目公示期内，意向投资方有权利及义务对融资方进行现场尽职调查，尽职调查后须与融资方签署《尽职调查确认函》（融资方处领取）。

4.投资方须在本项目出具交易凭证前将全额交易服务费支付至指定账户。

5.其他详见相关备查文件。

八、项目图片

1.意向投资方须为在中国境内（不含港、澳、台地区）依法注册并有效存续的有限责任公司。\n2.意向投资方须具备在功率半导体领域的直接投资经验（须提供投资协议、被投资企业公司章程或其他相关证明文件）。\n3.意向投资方注册资本不得低于1亿元人民币，实缴资本不得低于1亿元人民币（需提供2022年度审计报告）。\n4.意向投资方应具有良好的财务状况、支付能力。 \n5.本次增资不接受意向投资方组成联合体参与投资，亦不接受信托计划、资产管理计划、契约型私募股权投资基金参与投资。\n6.国家有关法律法规及规范性文件规定的其他条件。