一、交易条件

拟募集资金金额：择优确定

拟募集资金对应持股比例或股份数：不超过25%

拟征集投资方数量：不超过3个

增资后企业股权结构：本次增资完成后，融资方原股东持股比例合计不低于75%，新增股东持股比例合计不超过25%。

募集资金用途：用于魂芯三号、五号技术优化、批产、市场推广，共性技术攻关及补充运营流动资金。

原股东是否放弃优先认缴权：否

二、公司简介

1、公司概要

安徽芯纪元科技有限公司是拥有领先的自主体系DSP技术、基础软件技术、先进集成电路设计技术以及嵌入式系统开发技术的国有控股公司。公司以自主可控为出发点，基于“魂芯”现有产品基础和技术优势，研制开发系列高密集计算处理芯片、SoC、SiP和系统解决方案，在系统设备、机器视觉、工业控制、人工智能、通讯等领域进行产业化应用，主打产品“魂芯”DSP已大批量应用于系统设备，用户遍及气象观测、通讯、信号处理等领域。未来，公司将秉承“打造软件定义系统装备”的使命，服务国家，成就客户。

2、研发团队

安徽芯纪元科技有限公司团队依靠先进的软硬件基础设施，致力于打造更可靠、更高效的雷达信号处理和图像处理的芯片，引领和带动未来芯片架构的技术革新，提供更高效的芯片应用解决方案。

我们关注信号处理和图像处理领域，创建出了一支有热情、有经验的高科技技术研究开发队伍，成员90%以上具有海内外名校的硕士及以上学历，具备进行芯片设计基础技术、系统技术和应用技术的研发设计能力。

三、主营业务

1、芯片中心

（1）魂芯五号

"魂芯智能计算芯片"（HXAI5441）处理器是安徽芯纪元科技有限公司研制的第一款基于"魂芯"的智能计算芯片。为基于可见光/红外/SAR成像的图像/视频识别智能应用提供大算力和软件框架支持，包括图像分类、图像分割、目标检测等应用;为语音识别、自然语言处理应用提供支撑。为装备智能化提供高性能的软硬件一体的解决方案。

技术特点：

4核嵌入式CPU采用RISC-V架构

4核智能计算加速部件

深度神经网络推理、向量和矩阵计算

支持OpenVX/OpenCL编程框架

支持INT8/INT16/FP16/BF16数据类型运算

典型指标：

CPU∶4核RSIC-V架构

主频∶1.5GHz

AI核∶16TOPs@INT8或8TFLOPs@FP16

DDR∶2组DDR4， 64bit宽度，带ECC

高速接口∶PGIEx4、RapidIO、1000M Ethernet

支持框架∶Caffe、TensorFlow、ONNX

神经网络∶DNN、CNN、RNN、LSTM

典型功耗：8W

工作温度：-55℃-125℃

（2）魂芯一号

“魂芯一号”（BWDSP100）处理器是安徽芯纪元科技有限公司的第一款32位高性能通用浮点数字信号处理器，从指令集、体系结构到软件开发环境完全自主设计。运算能力达到每秒钟180亿次浮点操作，是ADI公司同类产品TS201性能的4倍。

“魂芯一号”处理器可广泛应用于通信、仪器仪表、医疗电子等高性能信号处理领域。

技术特点：

深亚微米物理设

统一集成开发环境

完全自主C编译器

典型指标：

DSP主频：300MHz

运算性能：18GFLOPs

片内存储：28Mbit

通信带宽：9.6Gb/s

典型功耗：7W

工作温度：-40℃-85℃

外形尺寸：29mm*29mm

封装方式：HFCBGA729

（3）魂芯二号A

“魂芯二号A”（HXDSP1042）处理器是安徽芯纪元科技有限公司研制的第二款自主高性能浮点数字信号处理器。在“魂芯一号”基础上对处理器核、指令体系、外设接口全面升级，运算能力达每秒钟千亿次浮点操作，相当于第一代“魂芯一号”性能6倍提升，是目前市场上单核运算性能最高的DSP，可广泛应用于雷达、电子对抗、通信、图像处理等领域。

技术特点：

双核架构，丰富接口

与AD/DA直连构成最小系统

自主嵌入式操作系统

典型指标：

DSP主频：500MHz

运算性能：84GFLOPS

片内存储：105Mbit

通信带宽：224Gbps

典型功耗：10W

工作温度：-55℃-125℃

外形尺寸：35mm*35mm

封装方式：HFCBGA1020

（4）魂芯二号B

“魂芯二号B”（HXDSP1041）是安徽芯纪元科技有限公司研制的一款全自主架构设计的32位浮点军品级数字信号处理器，在2020年上半年推出，本款处理器主要针对环境要求苛刻的应用领域设计。

技术特点:

基于自主架构魂芯EC104E核心

SIMD+VLIW架构

满足军温要求

典型指标：

DSP主频：500MHz

运算性能：42GFLOPs

片内存储：48Mbit

通信带宽：100Gbps

峰值功耗：5W

工作温度：-55℃-125℃

外形尺寸：25mm*25mm

封装方式：HFCBGA841

（5）魂芯三号

 “魂芯三号”处理器安徽芯纪元有限公司研制的第三代自主高性能异构多核浮点数字信号处理器。相比于第二代“魂芯二号A”性能提升3倍，运算能力达到每秒钟3500亿次浮点操作，主要用于构建嵌入式高密集计算信息系统计算平台和大型高密集计算信息系统计算网格节点。

技术特点:

4核DSP+4核CPU架构

丰富的高速外设接口

自主嵌入式操作系统

典型指标：

CPU/DSP主频：1.8GHz/0.7GHz

运算性能：350GFLOPs

片内存储：224Mbit

通信带宽：528Gbps

典型功耗：5W

工作温度：-55℃-125℃

外形尺寸：31mm*31mm

封装方式：HFCBGA1292

 

2、板卡中心

（1）“魂芯一号”6UCPCI信号处理板卡（HX-6U-CPCI-4DSP-SP-100）

①产品简介：

板卡为四片“魂芯”一号构成的高性能通用信号处理板卡，为通用信号处理板卡，满足CPCI标准，为雷达、电子对抗等高速实时信号处理任务提供硬件保障。

②技术指标：

处理能力：4片BWDSP100高性能DSP的运算能力：72GFLOPS

存储能力：每个DSP外挂DDR2，存储器总容量：4GBytes

FPGA（Altera4SGX230K）外挂SRAM：144Mbit

数据接口：72路自定义TTL用于数据的输入输出

传输速率:每片DSP通过link连接到FPGA，每路传输速率具有4.8Gbps

传输带宽：对外支持8路高速串行通道，每路传输速率可达2.5Gbps

③物理特性：

尺寸：标准6U板卡

工作温度:-40°C~70°C

存储温度:-55°C~125°C

功耗：≤60

散热：导冷散热和风冷散热

（2）“魂芯一号”6UVPX信号处理板卡（HX-6U-VPX-4DSP-SP-100）

①产品简介：

板卡为四片“魂芯”一号构成的高性能通用信号处理板卡，为通用信号处理板卡，满足OpenVPX标准，为雷达、电子对抗等高速实时信号处理任务提供硬件保障。

②技术指标：

处理能力：4片BWDSP100高性能DSP的运算能力：72GFLOPS

存储能力：每个DSP外挂DDR2，存储器总容量：4GBytes

FPGA（Altera4SGX230K）外挂SRAM：144Mbit

数据接口：72路自定义TTL用于数据的输入输出

传输速率:每片DSP通过link连接到FPGA，每路传输速率具有4.8Gbps

传输带宽：对外支持8路高速串行通道，每路传输速率可达2.5Gbps

③物理特性：

尺寸：标准6U板卡

工作温度:-40°C~70°C

存储温度:-55°C~125°C

功耗：≤60

散热：导冷散热和风冷散热

（3）“魂芯二号A”3U信号处理板卡（HX-3U-VPX-2DSP-SP-1042）

①产品简介：

板卡为2片“魂芯二号A”的通用信号处理板卡，板卡满足OpenVPX平台标准，可为雷达信号处理、弹载/机载SAR成像、电子对抗、声纳等高速实时信号处理任务提供硬件保障。

②技术指标：

处理能力：2片HXDSP1042的运算能力：168GFLOPS；

2片HXDSP1042可以作为两个独立的处理节点，也可通过HX-Link或者RapidIO形成一个虚拟节点，处理和存储资源共享

存储能力：DSP外挂DDR3存储器，总容量：4GBytes

DSP片外挂128MbSPINORFLASH，用于DSP的Boot传输带宽：RapidIO交换芯片(共48lanes)，其中2组4x接口连接VPX接口，2组4x接口连接2个DSP芯片的RapidIO接口上，线速率最高可达5Gbps

片间互联：2片HXDSP1042间通过HX-Link接口互连，线速率最高可达5Gbps

其它：板卡具有上电自检、功能检测温度和监测功能、，故障可定位到主要芯片，可以通过RapidIO实现DSP程序更新

③物理特性：

尺寸：标准3U板卡

工作温度:-40°Cto+70°C

存储温度:-55°Cto+125°C

功耗：≤45W

散热：导冷散热

（4）“魂芯二号A”6U信号处理板卡（HX-6U-VPX-4DSP-SP-1042）

①产品简介

板卡的核心器件为4片“魂芯二号A”，为通用信号处理板卡，满足OpenVPX标准，可为雷达信号处理、电子对抗、图像处理、声纳等高速实时信号处理任务提供硬件保障。

②技术指标：

处理能力：4片HXDSP1042的运算能力：336GFLOPS

存储能力：DSP外挂DDR3存储器，总容量：16GBytes

DSP片外挂128MbSPINORFLASH，用于DSP的Boot

互联带宽：RapidIO交换芯片(共48lanes)的4组4x接口连接VPX接口，4组4x接口连接4个DSP芯片的2组RapidIO接口上，线速率最高可达5Gbps；

交换网络：板上SGMII接口转换成GBE接口，用于调试和程序更新

其它：上电自检和功能检测，故障可定位到主要芯片、可以通过网络和RapidIO实现DSP程序更新

③物理特性：

尺寸：标准6U板卡

工作温度:-40°C~70°C

存储温度:-55°C~125°C

功耗：≤60W

散热：导冷散热和风冷散热

（5）“魂芯”主控板卡（HX-3U-VPX-1DSP-CTR-1042）

②产品简介:

板卡为1片“魂芯二号A”和1片XC7K325T的通用接口板卡，板卡满足OpenVPX平台标准，可为雷达信号处理、弹载/机载SAR成像、电子对抗、声纳等高速实时信号处理任务提供硬件保障。

②技术指标:

处理能力：1片HXDSP1042高性能DSP的运算能力：84GFLOPS

1片XC7K325T处理能力：840个DSP48E1Slices

存储能力：DSP外挂DDR3存储器，总容量：2GBytes

DSP片外挂128MbSPINORFLASH，用于DSP的Boot

传输带宽：DSP4x的RapidIO连接到FPGA实现和外部数据交换，单线速率5Gbps

慢速接口：DSP与FPGA间通过SPI、GPIO互联，通过LHB155304实现与1553B接口互联

其它：板卡具有电流监测、温度监测、上电自检等功能，可以通过网络和RapidIO实现DSP程序更新

③物理特性：

尺寸：标准3U板卡

工作温度:-40°C~70°C

存储温度:-55°C~125°C

功耗：≤35W

散热：导冷散热

（6）“魂芯”接口板卡（HX-3U-VPX-1DSP-INF-1042）

①产品简介:

板卡为1片“魂芯二号A”的通用接口板卡，满足OpenVPX平台标准，提供了SAR图像传输专用的LVDS接口、多路RapidIO高速通讯接口、回波记录接口和多路422/TTL控制接口，可为雷达信号处理、弹载/机载SAR成像、电子对抗、声纳等高速实时信号处理任务提供硬件保障。

②技术指标:

处理能力：1片HXDSP1042的运算能力：84GFLOPS

1片XC7K325T处理能力：840个DSP48E1Slices

存储能力：DSP外挂DDR3存储器，总容量：2GBytes

DSP片外挂128MbSPINORFLASH，用于DSP的Boot

传输带宽：DSP的4xRapidIO连接到FPGA，单线速率5Gbps,FPGA对外采用6对2x的RapidIO互联，单线速率5Gbps

慢速接口：DSP通过网口进行调试和程序更新，串行LVDS接口用于MAX9247、SI8660等专用编码芯片的图像传输

其它：板卡具有上电自检、功能检测和温度监测功能，故障可定位到主要芯片，可以通过网络和RapidIO实现DSP程序更新

③物理特性：

尺寸：标准3U板卡

工作温度:-40°C~70°C

存储温度:-55°C~125°C

功耗：≤35W

散热：导冷散热

（7）“魂芯”气象雷达信号处理板卡

①产品简介：

板卡为2片“魂芯一号”的面向气象雷达的信号处理板卡，板卡采用光纤进行数据交互，可为气象雷达信号处理任务提供硬件保障。

②技术指标：

处理能力：2片BWDSP100的运算能力：36GFLOPS

存储能力：DSP外挂DDR2存储器，总容量：2GBytes

传输带宽：4路光纤接口，每路最高具有5Gbps的传输能力.

物理特性：尺寸：自定义尺寸

工作温度:-40°C~70°C

存储温度:-55°C~125°C

功耗：≤30W

（8）魂芯”机器视觉处理板卡

①产品简介

板卡为1片“魂芯一号”的机器视觉处理板卡，板卡采用LVDS进行数据交互，可为粮食色选、图像处理等任务提供硬件保障。

②技术指标：

处理能力：1片BWDSP100的运算能力：18GFLOPS

存储能力：DSP外挂DDR2存储器，总容量：1GBytes

传输带宽：1路光纤接口，2.4Gbps的传输能力.

物理特性：尺寸：自定义尺寸

工作温度:0°C~60°C

存储温度:无要求

功耗：≤15W

3、软件中心

（1）集成开发环境ECS

产品简介：ECS(EfficientCondingStudio)是魂芯”处理器软件集成开发环境，具有以下特性:

功能全面性：ECS集成有C编译器与汇编工具链、操作系统与通信中间件、源代码调试器、高性能算法库、处理器软件模拟器、支持汇编语言、C语言软件开发调试。

测试手段多样性:支持面向硬件板卡以及虚拟仿真平台的调试，支持多核调试与远程调统试。调试功能包括单、断点管理、观察点管理、寄存器与内存查看、反汇编、操作系统内核状态查看、操作系统内核事件记录与分析等。

易于使用：基于Eclipse设计实现，易于学习使用，并集成丰富的帮助文档。

通用开发平台：支持“魂芯”全系列处理器的软件开发调试。

（2）信号处理函数库

面向HXDSP产品信号处理函数库是针对魂芯DSP产品的应用需求，采用ECS集成开发环境进行研制开发的函数库，该函数库具有以下特性：Ø

易用性：函数库遵循C语言和HXDSP汇编语言的统一接口规范，开发人员可以按照手册提供的接口形式采用C语言直接调用，无需关心底层函数；

高效性：函数库的所有函数均采用魂芯DSP指令集进行优化，充分发挥DSP内部运算资源，平均函数效率为理论周期的1.5倍；

多样性：信号处理函数库覆盖范围广，包括基本信号处理函数库、雷达信号处理函数库、通信库、图像处理库等，满足用户各方面需求；

可定制性：针对用户的特定需求，38所函数库研发团队提供定制函数库服务，可根据用户的数学描述或MTALAB/C语言实现定制函数的开发优化工作。

（3）“魂芯”虚拟仿真平台应用

HXVP(HunXinVirtualPlatform)虚拟仿真平台，是在没有硬件的情况下开展软件开发调试与测试评价，用于仿真以“魂芯”处理器为核心的目标系统的功能行为，支持单一处理器、处理器、多板卡目标系统。HXVP以socket通信方式与“魂芯”集成开发环境ECS连接，支持用户在可视化环境中基于虚拟仿真平台进行软件开发调试；主要调试功能包括汇编语言单步操作、C语言单步操作（stepinto,stepover,stepout）、断点管理、观察点管理、寄存器操作、内存操作、覆盖率分析、基于组的多核调试等；提供预置虚拟平台，芯片级软件模拟器（“魂芯一号”、“魂芯二号A”），板卡级软件模拟器（“魂芯二号A”参考设计板）。

公司还提供用户定制虚拟平台服务，根据用户需求，定制以“魂芯”为核心的单板卡或多板卡虚拟仿真平台，与“魂芯”可视化开发环境ECS的集成。

四、财务状况

五、股权结构

六、已授权专利

七、重要信息披露

1.本项目募集资金总额超出新增注册资本部分计入融资方资本公积，归新老股东共同享有。

2.融资方注册资本为33600万元，实收资本为31903万元。

3.本次增资完成后，新股东持股比例达到10%的可获得1个董事会席位；新股东持股比例达到5%的可获得1个监事席位。

4.融资方有权对意向投资方的投资金额及持股比例进行调整，并以最终签署的《增资协议》为准。

5.投资方须在本项目出具增资凭证前将交易服务费支付至指定账户。

6.其他详见备查文件。

八、项目图片

1.意向投资方应为在中国境内（不含港、澳、台地区）依法注册并有效存续的有限责任公司、股份有限公司或有限合伙企业。其中，有限合伙企业须为在中国证券投资基金业协会履行完成备案或登记程序的私募投资基金或私募投资基金管理人。（须提供登记证明文件或由意向投资方盖章确认的中国证券投资基金业协会网站查询结果）。2.意向投资方须具备良好的商业信誉和财务状况及支付能力。意向投资方为有限责任公司或股份有限公司的，其净资产不得少于5000万元人民币（需提供最近年度审计报告或近期财务报表）；意向投资方如为私募投资基金，其实缴出资额不得少于5亿元人民币（需提供最近年度审计报告或近期财务报表）；意向投资方如为私募投资基金管理人，其管理的基金规模不得低于10亿元人民币（需提供管理的基金的规模证明、管理关系证明或由意向投资方盖章确认的中国证券投资基金业协会网站查询结果）。意向投资方须提交本项目公示期内不低于拟投资金额的存款证明文件（若不同银行出具存款证明文件的，出具时间应为同一时点；如意向投资方为私募投资基金的，可出具基金管理人或主要出资人的存款证明文件）。3.意向投资方最近三年未因违法违规受到行政处罚或刑事处罚，不存在失信记录（须提供公示期内国家企业信用信息公示系统查询结果）。4.意向投资方不得通过信托计划、资产管理计划、契约型私募股权投资基金参与投资。5.本项目不接受联合体投资，意向投资方不得存在代持或委托持股(含隐名委托)行为。6.国家法律、行政法规规定的其他条件。