一、交易条件

拟募集资金总额(万元) ：100000万元

拟募集资金对应持股比例(%)：不高于40%

原股东是否参与增资：否

员工是否参与增资：否

拟征集投资方数量：1

增资后企业股权结构：原股东持股比例不低于60%，新股东持股比例不高于40%。

募集资金用途：本次增资所募集资金将用于重庆功率半导体封测基地项目建设及生产运营。

其他披露的内容：增资企业2021年审计报告、资产评估报告等备查信息详见重庆联合产权交易所备查文件。

二、公司简介

华润润安科技（重庆）有限公司为华润微电子控股有限公司（以下简称“华润微电子”）功率半导体封测基地项目公司。

项目位于重庆市高新区西永微电子产业园，为重庆市2022年重大项目，总占地面积193亩，规划总建筑面积约19万平方米，项目总投资42亿元。项目完成后，预计功率封装生产线年产能将达约36.6亿颗，先进封装工艺产线年产能将达约20.5亿颗，形成年销售收入19.9亿元，其中功率器件12.8亿元，先进封装7.1亿元，将有效和华润微电子新建12寸功率器件晶圆线和原有8寸晶圆线配套；生产产品主要应用于消费电子、工业控制、汽车电子、5G、AIOT等新基建领域。

 

三、项目亮点

1、融资方股东背景雄厚

融资方股东华润微电子是华润集团旗下负责微电子业务投资、发展和经营管理的高科技企业，是国内少数覆盖完整产业链业务的半导体企业。其拥有多条半导体晶圆制造生产线，其中“12英寸晶圆制造项目”为重庆市2022年重大项目。

 

2、融资方所处行业发展潜力大

根据相关数据，全球“半导体封测”行业市场规模一直保持着逐年增涨的趋势，预计将会从2019年的680亿（美元）增长到2025年的850亿（美元）——年复合增速约4%；中国“封测”行业市场规模，从2011年的976亿（元）到了2019年的2350亿（元）——年复合增速约为11.6%（增速高于全球的增速）。

 

四、财务状况

五、股权结构

六、项目图片

1、意向投资方须为中国境内（不包括港澳台）依法成立并有效存续的企业法人，其注册资本应不低于人民币500亿元（以营业执照或公司章程或市场监督管理部门出具的资料为准），且其合并口径净资产不低于人民币300亿元（以2021年审计报告为准）。2、本项目不接受联合体投资。3、意向投资方资金来源须为自有资金或自筹资金，资金来源不存在来源于任何资产管理公司、信托机构或其他借贷平台的理财产品、资产管理计划、信托计划或其他资金集合计划的情形。4、意向投资方须具有良好的商业信誉，意向投资方和其法定代表人为非失信被执行人且无不良信用记录（意向投资方出具书面承诺）。5、意向投资方应符合国家法律、行政法规及其他规范性文件规定的其他条件。